牛津儀器MM610孔銅測厚儀

簡要描述：牛津儀器MM610孔銅測厚儀帶溫度補(bǔ)償功能、無破壞性，能在蝕刻前后測量電鍍通孔的銅厚度的精密測量儀；它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計使CMI500能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

產(chǎn)品型號：MM610
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2022-12-07
訪問量：2012

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銅厚測厚儀

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美國milum 牛津儀器MM610孔銅測厚儀

奔藍(lán)科技有限公司昆山分公司總代理美國milum 610便攜式孔內(nèi)鍍銅測厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI511孔內(nèi)鍍銅測厚儀更有的表現(xiàn)！價格更實惠，更是人性化設(shè)計，極力推薦產(chǎn)品！并供應(yīng)美國UPA孔銅標(biāo)準(zhǔn)片，附有可以追溯到美國NIST認(rèn)證的證書。我司集銷售、安裝、維護(hù)、維修及培訓(xùn)一體化服務(wù)！

美國milum 牛津儀器MM610孔銅測厚儀，專業(yè)用語PCB電路板行業(yè)檢測孔內(nèi)鍍銅的厚度。

測試頭（探頭/探針）可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ...等之相兼容。

品牌：milum 機(jī)型：mm610 milum中國區(qū)總代理

應(yīng)用：渦電流式測量PCB通孔內(nèi)鍍銅膜厚

美國milum 是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補(bǔ)償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。測量PCB板厚30mil以上，孔徑25mil / 35mil以上孔銅鍍層厚度，也可應(yīng)用于蝕刻前、后作測量。設(shè)計*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。

量測范圍	0.04~4mil (1~102um)
誤差	±1% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)
分辨率	1~3位(固定)
PCBzui小孔徑限制	35mil (0.9mm)
PCBzui小板厚限制	30mi (0.75mm)
記憶容量	15,000筆讀值
尺寸	(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
重量	210克
電池	1 個9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命	可充電重復(fù)使用